高效CCD自動定位尋邊，自動補償，提高良率0.5-1%
龍門飛行結構，適用范圍廣
單雙工位平臺自由切換，效率更高
CCD自動定位補償形變功能能更適應產品的形變，高配置的自動尋邊切割自動補償功能可以適應前工序應力加工導致的偏位,切割邊緣更加平整；
高性能、多用途紫外激光切割機，非接觸式工作平臺配合高速數字振鏡加工，避免刀具、模具應力加工帶來的隱性損傷；
采用355nm紫外激光，波長短,能量密度大，熱影響范圍小，省去機械加工伴隨的冷卻水、清洗水、 切削和粉塵，能迅速破壞物質的分子結構實現冷加工；
高速移動龍門結構配合飛行光路的設計，可實現客戶定制搭載專用的全自動上下料機，或者配對SMT線；
能識別DXF和GERBER圖檔，免除模具，實現快速成型、切割及鉆孔，特別適合復雜、精細和高難度產品的加工；
雙工位平臺的設計，省去人工或者自動機械手更換物，料的時間, 超出市面同類型設備等同激光器效率的30%；
手機攝像頭模組分板、指紋識別模組切割、TF卡類的內存卡、FPC柔性線路板高速激光切割，切割厚度1mm內加工無毛刺、高精度、熱影響范圍??；
自主基于WINDOWS研發的控制軟件，全中文版面, "一鍵"式操作簡單快捷。
Ic芯片
指紋識別模組切割
晶圓劃片
TF 卡類的內存卡
PCBA分板
軟硬結合板（RF）
覆蓋膜（CVL)
柔性線路板（FPC）
攝像頭COB分板
設備型號 | CT-UV015D |
用途 | COB分板、指紋識別模組切割、覆蓋膜(CVL)、柔性板(FPC)、軟硬結合板(RF)切割成形以及開窗、開蓋 |
激光器 | 355nm波長, 美國光波, SPL, 理波 |
鐳射功率 | 1-20W 可調 |
鐳射脈沖頻率 | 30KHZ-200KHZ 可調 |
輸出脈沖寬度 | ＜20ns |
泵浦源壽命 | 20000小時 |
切割厚度 | ≤1.5mm |
振鏡系統 | SCANLAB-basiCube10 |
振鏡掃描范圍 | 50mmX50mm |
切割效率 | 1000mm/s(切割厚度影響切割效率) |
聚焦光斑 | 20±5um |
切縫寬度 | 25±5um |
運動平臺 | 直線點擊移動龍門 |
平臺定位精度 | ±3um |
重復定位精度 | ±2um |
切割尺寸 | 350mmX350mm(可定制) |
漲縮補償功能 | 根據MARK點的位置自動漲縮補償, 均勻形變文件 |
加工綜合精度 | ±30um |
環境要求 | 溫度25±5℃, 濕度不結霜, 地面震動加速度＜0.01mm/(s2) |
設備尺寸 | L1770*W1350*H2050 |
耗電量 | 3.5KW/h(含吸塵器) |
設備重量 | 2500kg（含吸塵器） |
接受檔案格式 | DXF和GERBER |
識別系統 | CCD定位系統, 可識別圖形定位, 帶自動定位功能 |
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